杭州立昂微電子股份有限公司

  ——國際半導體材料、分立器件與集成電路芯片的供應商

  杭州立昂微電子股份有限公司(以下簡稱:“立昂”)是2002年3月在杭州經濟技術開發區注冊成立的專注于集成電路用半導體材料和半導體功率芯片設計、開發、制造、銷售的高新技術企業。截至2017年12月31日，注冊資本3.6億元人民幣，資產總額25億元人民幣，凈資產14億元人民幣。現有員工1500余人，享受特殊津貼1人，入選省“”2人。

  立昂創辦之初即引進美國安森美公司具有國際先進水平的全套肖特基芯片工藝技術、生產設備及質量管理體系，建立了6英寸半導體生產線，成為國內先進水平的功率器件生產線。2009年開始，公司成為硅基太陽能肖特基芯片市場的全球主要供應商。2011年，公司完成股份制改造。2012年收購日本三洋半導體和日本旭化成MOSFET功率器件生產線。在省、市、開發區有關部門的大力支持下，經過十五年的努力，目前已發展成為國內功率半導體細分行業的企業之一、功率肖特基芯片的主要供應商和出口廠家。

  2015年6月15日，立昂成功全資收購國內半導體硅片制造巨頭浙江金瑞泓科技股份公司，一舉成為國內少見的具有硅單晶、硅研磨片、硅拋光片、硅外延片及芯片制造能力的完整產業平臺，橫跨半導體分立器件和半導體硅材料兩大細分行業，是目前該兩大細分行業規模較大的企業,也是國內頗具競爭力的半導體材料、功率半導體和集成電路制造的產業平臺。

  為了進一步提高國產集成電路用硅片的自給率，提升企業競爭力，2016年12月，在衢州市委的支持下，立昂在衢州綠色產業集聚區投資50億元，建設集成電路用大硅片基地，成立了金瑞泓科技(衢州)有限公司。

  至此，公司擁有杭州、寧波、衢州三大經營基地，分別對應公司總部、杭州立昂東芯微電子有限公司、浙江金瑞泓科技股份有限公司、金瑞泓科技(衢州)有限公司。

  立昂將進一步拓寬半導體技術領域，開發高技術、高附加值的新一代產品，擴大產業規模、提高競爭力，以共同實現浙江省新一代集成電路產業“彎道超車”的戰略目標。

  合作設備有：

  069 光刻機視像自動對準系統